半自動旋涂儀
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UNIXX SA20/30半自動旋涂儀可提供出色的涂層均勻性和可重復性,特別是適用于薄涂層的旋涂,支持最大??200 (?300) mm?的晶圓或者230mm*230mm的方片,并可配置用于旋涂、邊緣去膠、清洗和干燥模組。
更新時間:2022-11-24 15:46:57
產品簡介
UNIXX SA20/30半自動旋涂儀可提供出色的涂層均勻性和可重復性,特別是適用于薄涂層的旋涂,支持最大 ?200 (?300) mm 的晶圓或者230mm*230mm的方片,并可配置用于旋涂、邊緣去膠、清洗和干燥模組。
產品特色
÷ 開放式工作腔
÷ 圓形晶圓最大可達?200 (?300) mm
÷ 方形襯底最大可達150x 150 (230 x 230) mm
÷ 適用于極薄和薄的光刻膠、SOG、Polymer和BCB凸塊材料
÷ 易于清潔和維護
÷ 性價比高
÷ 手動裝卸
÷ 用于硅晶圓、玻璃晶圓、陶瓷晶圓和復合材料
÷ 1x點膠臂,最多6條管線
÷ 可選不同類型的噴嘴
÷ 直驅無刷旋轉電機
÷ 帶防濺環(huán),更換簡單
÷ 真空或低接觸卡盤或邊緣夾持卡盤可選
技術數(shù)據
÷ 襯底尺寸: 最大可達?200mm (?8 inch)或150 x 150 mm (6 x 6 inch)
最大可達?300mm (?12 inch)或230 x 230 mm (9 x 9 inch)
÷ 電機轉速: 最大10.000rpm,步長1rpm,程序控制
÷ 電機加速: 最大40.000rpm/s,步長1 rpm/s
÷ 步進時間: 1到999.9 秒,步長0.1s
÷ 工藝腔體材料:PP
÷ 工藝蓋: 帶安全中斷傳感器的透明塑料蓋