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等離子去膠機(jī)

    特別適合于大學(xué),科研院所和微電子、半導(dǎo)體企業(yè) 實(shí)驗(yàn)室,對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,干刻或濕刻處理前或后,對基材進(jìn)行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表面預(yù)處理等。

    更新時間:2024-03-18 16:25:29
  1. 詳細(xì)信息

產(chǎn)品特點(diǎn)

  7 寸彩色觸摸屏互動操作界面,自動控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài),20 個配方程序,工藝數(shù)據(jù)可存儲追溯。

◆  PLC 工控機(jī)控制整個去膠過程,手動、自動兩種工作模式。

◆  石英真空艙,全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕無污染。

◆  可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應(yīng)用。

◆  采用花灑式多孔道進(jìn)氣方式,改變單孔進(jìn)氣不均勻問題。

◆  采用防腐數(shù)字流量計,實(shí)現(xiàn)對氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng),可選多氣路氣體輸送系統(tǒng),氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮?dú)?、氫氣或混合氣等氣體。

◆  HEPA 高效過濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。

◆  處理高效均勻,效率高,工藝重復(fù)性好。

◆  樣品處理溫度低,無熱損傷和熱氧化。

◆  安全保護(hù),艙門打開,自動關(guān)閉電源,機(jī)器運(yùn)行、停止提示。

 技術(shù)參數(shù)

型號

SPB5

SPB5plus

艙體尺寸

D300xΦ150mm

D300xΦ150mm

艙體容積

5.2L

5.2L

艙體材質(zhì)

石英玻璃

石英玻璃

射頻電源

40KHz

13.56MHz

匹配器

自動匹配

自動匹配

激發(fā)方式

電感耦合(ICP)

電感耦合(ICP)

射頻功率

0-1000W 可調(diào)

0-300W 可調(diào)(可選 0-600W)

最大處理尺寸

Φ150m

Φ150m

氣體控制

質(zhì)量流量計(MFC)(標(biāo)配單路,可選雙路)流量范圍 0-500SCCM(可調(diào))

工藝氣體

Ar、N ?、O ?、H ?或其他混合氣體等(可選)

時間設(shè)定

1-99 分 59 秒

真空泵

抽速約 8m3/h

氣體穩(wěn)定時間

1 分鐘

極限真空

=1Pa

產(chǎn)品尺寸

L550xW550xH420mm

包裝尺寸

L650xW610xH620mm

電源

AC220V 50/60Hz,1152/452(752)W 所有配線符合《低壓配電設(shè)計規(guī)范  GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設(shè)計規(guī)范》等國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)定。

整機(jī)重量

52kg

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